Intel與在業(yè)界領先的數(shù)家公司一起攜手組建了USB 3.0推廣組，旨在開發(fā)數(shù)據(jù)傳輸速度超過當今10倍的超高效USB互聯(lián)技術。該技術是由Intel，以及惠普（HP）、NEC、NXP半導體以及德州儀器（Texas Instruments）等公司共同開發(fā)的，應用領域包括個人計算機、消費及移動類產(chǎn)品的快速同步即時傳輸。隨著數(shù)字媒體的日益普及以及傳輸文件的不斷增大，快速同步即時傳輸已經(jīng)成為必要的性能需求。
USB 3.0 具有后向兼容標準，并兼具傳統(tǒng)USB技術的易用性與即插即用功能。該技術的目標是推出比目前連接速度高10倍以上的產(chǎn)品，采用與有線USB相同的架構。除了對USB 3.0的規(guī)格進行優(yōu)化以實現(xiàn)更低的能耗和更高的協(xié)議效率之外，USB 3.0 的端口和線纜能夠實現(xiàn)向后兼容，以及支持未來的光纖傳輸。
“從邏輯上說USB 3.0將成為下一代最普及的個人電腦有線互聯(lián)方式”，Intel技術戰(zhàn)略師Jeff Ravencraft說道，“數(shù)字時代需要高速的性能和可靠的互聯(lián)來實現(xiàn)日常生活中龐大數(shù)據(jù)量的傳輸。USB 3.0可以很好地應對這一挑戰(zhàn)，并繼續(xù)提供用戶已習慣并繼續(xù)期待的USB易用性體驗。”
Intel公司成立USB 3.0推廣組之初就希望USB設計學會（USB-IF）可以作為USB 3.0規(guī)格的行業(yè)協(xié)會。并計劃將完整的USB 3.0標準于2008年上半年推出（實際上是在2008年11月份推出的），USB 3.0初步將采用離散硅的形式。
USB 3.0推廣組，包括惠普、Intel、NEC、NXP半導體以及德州儀器，致力于保護已有USB設備驅動器基礎設施和投資、USB的外觀以及方便使用的特性，同時繼續(xù)發(fā)揚USB這種卓越技術的功能。
“我們對USB 2.0以及無線USB技術的支持彰顯了惠普致力于為客戶提供可靠的外圍設備互聯(lián)方式”，惠普公司負責打印成像與消費市場部門（Consumer Inkjet Solutions）的副總裁Phil Schultz說，“現(xiàn)在借助USB 3.0，我們將為客戶創(chuàng)造打印機、數(shù)碼相機及其他外圍設備與個人電腦互聯(lián)的更佳體驗?！?
“Intel在兩代USB技術的開發(fā)和采用方面均走于行業(yè)前列，USB現(xiàn)在已經(jīng)成為最受歡迎的計算和手持電子設備外圍接口”，Intel高級副總裁兼數(shù)字企業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理帕特·基辛格（Patrick Gelsinger）表示，“由于市場發(fā)展支持客戶對龐大數(shù)據(jù)進行存儲和傳輸?shù)男枨螅覀兿Ｍ_發(fā)出第三代USB技術，可以利用現(xiàn)有的USB界面并對其進行優(yōu)化來滿足這些需求?！?
“自首次安裝有線USB以來，NEC一直都是USB技術的支持者”，NEC電子SoC系統(tǒng)部門總經(jīng)理Katsuhiko Itagaki說道，“現(xiàn)在是時候進一步發(fā)展這個業(yè)已成功的互聯(lián)接口以滿足市場對龐大數(shù)據(jù)傳輸速度的更高需求，從而盡量縮短用戶等待的時間。”
“NXP很高興與其它頂級公司攜手推進世界領先的互聯(lián)技術來滿足下一代外圍設備的需求”，NXP半導體商業(yè)互聯(lián)娛樂（Business Line Connected Entertainment）戰(zhàn)略和業(yè)務發(fā)展部總監(jiān)Pierre-Yves Couteau說，“作為USB半導體解決方案的領先提供商，NXP致力于推動超高速USB的標準化和應用?！?
“隨著高速USB在個人計算、消費電子以及移動等各種細分市場內的普及，我們預計USB 3.0將迅速取代USB2.0端口成為高帶寬應用領域的事實標準”，德州儀器Worldwide ASIC副總裁Greg Hantak表示，“德州儀器非常興奮USB 3.0的卓越性能將進一步拓展USB的應用領域并為用戶帶來更佳的體驗?！?
關于USB 設計學會 （Universal Serial Bus Implementers Forum）
非盈利組織USB設計論壇（USB-IF）成立的宗旨是為USB技術的發(fā)展和普及提供支持。通過其標識和認證項目，USB-IF為高質量、兼容性USB設備的開發(fā)提供協(xié)助，USB-IF還大力宣傳USB的優(yōu)勢以及經(jīng)其認證的產(chǎn)品的質量。
USB 3.0標準正式完成并發(fā)布
2008年11月份，由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group正式宣布該組織負責制定的新一代USB 3.0標準已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率，可廣泛用于PC外圍設備和消費電子產(chǎn)品。
制定完成的USB 3.0標準已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡稱USB-IF)。該組織將與硬件廠商合作，共同開發(fā)支持USB 3.0標準的新硬件，不過實際產(chǎn)品上市還要等一段時間。
第一版USB 1.0是在1996年出現(xiàn)的，其速度只有1.5Mbps；兩年后升級為USB 1.1，速度也大大提升到12Mbps，至今在部分舊設備上還能看到這種標準的接口；2000年4月，目前廣泛使用的USB 2.0推出，速度達到了480Mbps，是USB 1.1的四十倍；如今八個半年頭過去了，USB 2.0的速度早已經(jīng)無法滿足應用需要，USB 3.0也就應運而生，最大傳輸帶寬高達5.0Gbps，也就是625MB/s，同時在使用A型的接口時向下兼容。
IEEE組織最近也批準了新規(guī)范IEEE1394-2008，不過新版FireWire的傳輸速度只有3.2Gb/s，相當于USB 3.0的60%多一點。難怪蘋果等業(yè)界廠商普遍對該技術失去了興趣。
USB 2.0基于半雙工二線制總線，只能提供單向數(shù)據(jù)流傳輸，而USB 3.0采用了對偶單純形四線制差分信號線，故而支持雙向并發(fā)數(shù)據(jù)流傳輸，這也是新規(guī)范速度猛增的關鍵原因。
除此之外，USB 3.0還引入了新的電源管理機制，支持待機、休眠和暫停等狀態(tài)。
測量儀器大廠泰克(Tektronix)在上個月第一家宣布了用于USB 3.0的測試工具，可以幫助開發(fā)人員驗證新規(guī)范與硬件設計之間的兼容性。
USB 3.0在實際設備應用中將被稱為“USB SuperSpeed”，作為此前USB 1.1 FullSpeed和USB 2.0 HighSpeed的發(fā)展。 |
